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解決方案
Solution
石英晶體元件導電銀膠
導電銀膠粘劑用于微電子裝配,包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管座,粘接元件與穿...
石英晶體元件導電銀膠
LED封裝解決方案
LED導電膠適用于LED、大功率LED、LED數(shù)碼管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、FPC、FC、LCD、EL冷光片、顯示屏、壓電晶體、晶振、諧振器...
LED封裝解決方案
FOG與RFID用各向異性導電膠
各向異性導電膠能夠實現(xiàn)單方向導電,即垂直導電而水平不導電。各向異性導電膠的固體成分是多樣的,可以是Ag顆粒,聚合物和合金焊...
FOG與RFID用各向異性導電膠
半導體封裝解決方案
先進封裝粘接解決方案有助您優(yōu)化當前的先進封裝工藝,提升生產水平。用于臨時鍵合/解鍵合和工藝保護的材料可以在緊密的加工步驟...
半導體封裝解決方案
鉭電容鋁電容導電銀漿/銀膏
為中國鉭電容龍頭企業(yè)開發(fā)出可替代美 國杜邦產品,用于高分子鉭電容的導電膠。根據(jù)客戶要求已開始立項進行低阻抗鉭電容導電膠材...
鉭電容鋁電容導電銀漿/銀膏
顯示模組用導電銀膠
為京東方開發(fā)替代英國易立高應用于LCM模組的導電膠。配合榮耀配共同開發(fā)OLED用導靜電導電膠;配合維信諾共同開發(fā)OELD用柔性銀膠...
顯示模組用導電銀膠